Intel Core i9 13900HX vaza em teste superando Ryzen 9 7900XDell Concept Luna evolui em notebook que pode ser desmontado em segundos

Segundo o comunicado divulgado nesta terça (20), a empresa taiwanesa pretende apresentar uma série de produtos de alta performance, sendo o SSD PCIe 5.0 um dos destaques. A solução havia sido apresentada há alguns meses e estava originalmente planejada para estrear junto aos processadores Ryzen 7000 da AMD, em novembro, mas acabou sendo adiada — rumores sugeriram que instabilidades no controlador seriam as responsáveis. Eventuais obstáculos parecem ter sido superados, e o disco deve ser reapresentado na CES, prometendo oferecer especificações extremas. Tirando proveito do barramento muito mais veloz, o SSD entregaria velocidades de escrita e leitura de até 14 GB/s (ainda que a taxa de escrita estivesse prevista para 12 GB/s), uma das mais altas do mercado, mesmo entre os componentes baseados em PCIe 5.0, trazendo ainda uma “solução patenteada” de resfriamento e capacidade de até 8 TB. Outro produto a receber atenção é o kit de memórias DDR5 trabalhando a taxas de 8.000 MT/s, que integrarão a linha XPG Caster. Mais antigas, essas memórias foram reveladas no final de 2021, com o lançamento da 12ª geração de processadores Intel Alder Lake, e seguiram em desenvolvimento desde então. As taxas de transferência, bem acima do padrão inicial de 4.800 MT/s, são o ponto alto, mas o suporte a CPUs Intel e AMD, bem como a perfis de overclock automático XMP 3.0 também são características destacadas. Acompanhando as novidades da série Caster, as linhas Ace e Lancer serão atualizadas com novos módulos mais velozes, trazendo taxas de 6.400 MT/s e 7.200 MT/s, além de visual renovado. Fecham os anúncios de memória as soluções da empresa com até 16 TB de RAM que utilizam o protocolo CXL (Compute Express Link), barramento que opera através do PCIe para permitir o uso de componentes de expansão mais avançados, no momento disponível apenas para data centers. No mais, a ADATA deve exibir durante a feira os notebooks que lançou nos últimos meses, como o Xenia 14, bem como sua linha de periféricos com mouses, gabinetes, water coolers e fonte já preparada para o padrão ATX 3.0, com o polêmico conector PCIe 5.0 de 16 pinos para GPUs de nova geração. A CES 2023 ocorre daqui exatas duas semanas, com início previsto para 3 de janeiro. Fonte: VideoCardz